Gwneuthurwr bwrdd PCBA Gweinyddwr electronig un stop

Gwneuthurwr bwrdd Gweinydd PCBA electronig un stop Delwedd Sylw

Ein Gwasanaeth:

Gyda datblygiad data mawr, cyfrifiadura cwmwl a chyfathrebu 5G, mae potensial enfawr yn y diwydiant gweinydd / storio.Mae'r gweinyddwyr yn cynnwys gallu cyfrifiadura CPU cyflym, gweithrediad dibynadwy hirdymor, gallu I/O cryf i drin data allanol a gwell estynadwyedd.Mae Suntak Technology wedi ymrwymo i ddarparu byrddau cyflym a byrddau aml-haen uchel gyda'r dibynadwyedd uchel, sefydlogrwydd uchel a gallu goddefgarwch fai uchel sy'n ofynnol ar gyfer ansawdd y gweinydd.

Anfonwch e-bost atom

Manylion Cynnyrch

Tagiau Cynnyrch

Nodwedd cynhyrchion

● Deunydd: Fr-4

● Cyfrif Haen: 6 haen

● Trwch PCB: 1.2mm

● Min.Olrhain / Gofod Allanol: 0.102mm/0.1mm

● Min.Twll wedi'i Drilio: 0.1mm

● Trwy Broses: Pebyll Vias

● Gorffen Arwyneb: ENIG

Nodweddion strwythur PCB

1. Cylched a phatrwm (Patrwm): Defnyddir y gylched fel offeryn ar gyfer dargludo rhwng cydrannau.Yn y dyluniad, bydd wyneb copr mawr yn cael ei ddylunio fel haen sylfaen a chyflenwad pŵer.Gwneir llinellau a lluniadau ar yr un pryd.

2. Twll (Trwytholl/trwy): Gall y twll trwodd wneud i linellau mwy na dwy lefel ddargludo ei gilydd, defnyddir y twll trwodd mwyaf fel ategyn cydran, a defnyddir y twll an-ddargludol (nPTH) fel arfer. fel yr wyneb Mowntio a lleoli, a ddefnyddir ar gyfer gosod sgriwiau yn ystod y cynulliad.

3. inc gwrthsefyll sodr (Solderresistant / SolderMask): Nid oes rhaid i bob arwyneb copr fwyta rhannau tun, felly bydd yr ardal nad yw'n cael ei fwyta yn cael ei argraffu gyda haen o ddeunydd (resin epocsi fel arfer) sy'n ynysu'r wyneb copr rhag bwyta tun i. osgoi peidio â sodro.Mae cylched byr rhwng y llinellau tun.Yn ôl gwahanol brosesau, caiff ei rannu'n olew gwyrdd, olew coch ac olew glas.

4. Haen dielectrig (Dielectric): Fe'i defnyddir i gynnal yr inswleiddiad rhwng llinellau a haenau, a elwir yn gyffredin fel y swbstrad.

Gallu technegol PCBA

UDRh	Cywirdeb y sefyllfa: 20 um
	Maint cydrannau: 0.4 × 0.2mm (01005) -130 × 79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Max.uchder y gydran:: 25mm
	Max.Maint PCB: 680 × 500mm
	Minnau.Maint PCB: dim cyfyngedig
	Trwch PCB: 0.3 i 6mm
	Pwysau PCB: 3KG
Ton-Solder	Max.Lled PCB: 450mm
	Minnau.Lled PCB: dim cyfyngedig
	Uchder y gydran: 120mm uchaf / Bot 15mm
Sweat-Solder	Math o fetel: rhan, cyfan, mewnosodiad, cam ochr
	Deunydd metel: Copr, alwminiwm
	Gorffen Arwyneb: platio Au, platio sliver, platio Sn
	Cyfradd bledren aer: llai na 20%
Gwasg-ffit	Ystod y wasg: 0-50KN
Gwasg-ffit	Max.Maint PCB: 800X600mm
Profi	TGCh, Profi hedfan, llosgi i mewn, prawf swyddogaeth, beicio tymheredd